高端电子产品包装已从“保护壳”进化为 品牌媒介、环保载体 与 智能终端 的三位一体系统。其核心价值在于：

安全与效率：通过结构创新降低运输损耗（＜1.2%）；

情感共鸣：AR交互、开箱仪式感提升用户分享率58%；

可持续责任：环保材料与循环设计响应全球碳中和目标。
                    未来趋势将聚焦 材料基因编辑（如自修复涂层）、元宇宙融合包装（虚拟开箱体验）等跨界创新